【廊坊富士康】鸿海5.6亿投陆企/小米迈向“沙价芯”

　  台湾鸿海公司发布公告，披露赴中国大陆转投资事项，主要投资电路板表面粘著构装设计、加工及制造业务；12日，业内人士透露，发改委预计在本月底对高通案作出最终处罚，除了罚款、降低专利授权费用外，取消高通推行的“反授权协议”也在其中；在去年发表“免费芯片”宣言之后，雷军正式开始了芯片布局…廊坊富士康招聘信息
　　OFweek电子工程网讯：台湾鸿海公司发布公告，披露赴中国大陆转投资事项，主要投资电路板表面粘著构装设计、加工及制造业务，共计投资9100万美元；12日，业内人士透露，发改委预计在本月底对高通案作出最终处罚，除了罚款、降低专利授权费用外，取消高通推行的“反授权协议”也在其中；在去年公开发表“免费芯片”宣言之后，小米创始人雷军正式开始了芯片布局…
　　鸿海主攻电路板 9100万美元转投资大陆企业廊坊富士康招聘网站：www.fskgs.com
　　11月14日消息，台湾鸿海公司发布公告，披露赴中国大陆转投资事项，主要投资电路板表面粘著构装设计、加工及制造业务，共计投资9100万美元（约5.6亿元人民币）。
　　鸿海此次计划转投资设立江苏昆山富成科精密电子，投资金额4500万美元；山东烟台富成科精密电子，投资金额1500万美元；广东佛山富华科精密电子，投资金额1800万美元，以及广东深圳富华科精密工业，投资金额1300万美元，预计共将投资9100万美元。
　　鸿海董事会决议参与子公司鸿扬创投现金增资案，共计1亿2399万股，每单位价格28.2273元，共计投资超过新台币34.99亿元（约合人民币7亿元）。
　　据鸿海精密工业公司第三季度财报显示，尽管其代工的iPhone 6已经上市销售，但其利润增长依旧迟缓。个人电脑代工业务量不及预期，创始人郭台铭之前承诺的10%年营收增长也难以实现。廊坊富士康招聘电话13313165391 　　高通反垄断案接近尾声
　　11月12日，一位熟悉高通在华垄断案的业内人士向新浪科技透露，发改委预计在本月底对高通案作出最终处罚，除了罚款、降低专利授权费用外，取消高通推行的“反授权协议”也在其中。
　　“反授权协议”是高通公司利用自身的专利优势迫使手机厂商签订的不公平合约，根据这项协议，使用高通芯片的手机公司，必须将所持专利授权给高通，并且不得以此专利向高通的任何客户征收专利费。
　　正式有这样的协议存在，在苹果公司、三星等厂商在国际市场大打专利官司之时，国内却鲜有类似的官司。不过，随着这项协议的取消，国内手机厂商拿起专利作为竞争武器的可能性将会大大增加。
　　封测并购第一案 长电科技46亿元收购星科金朋
　　11月7日，长电科技发布重大资产重组进展公告，提议以7.8亿美元的总价格收购新加坡上市公司STATS ChipPAC Ltd.（下称“星科金朋”）不包含两家台湾子公司在内的所有发行股份，星科金朋及其控股股东STSPL同意与公司进行排他性谈判，并在此基础上进一步就收购提议进行磋商。
　　而这桩买卖也被称为“中国乃至全球封测业第一大并购案”，业界一致认为长电科技若此番收购成功，将跻身全球封测代工厂前五，而由于星科金朋至今仍然处于亏损状态，所以收购后长电科技将如何整合以及筹集46亿元的收购资金备受关注。
　　11月7日，星科金朋复牌当日以0.48新币价格开盘，较停牌前的收盘价低开17.2%，截至当日收盘全日跌幅为18.1%；11月10日和11日两日累计下跌3.19%；11月12日星科金朋以0.46新币平开低走，截至上午收盘跌幅为1.09%。
　　国金证券发布研报指出，对于长电科技而言，收购星科金朋意味着更充足的技术储备以及更加优质的客户资源。根据星科金朋2013年财报披露，该公司共持有1100个美国专利以及超过2000个IP知识产权。特别是在TSV、POP、WLP等技术领域内，其领先优势更加明显。另外，星科金朋主要客户来自欧美等IC设计企业，丰富的高端客户是长电科技一直以来期望获得却拓展相对较慢的资源。
　　“长电科技2013年收入51亿元，若鲸吞星科金朋，国际竞争力将大幅提升，如能成功收购，尽管短期可能面临并购后整合的巨大挑战，但从长远来看利远远大于弊，星科金朋的先进技术、各类专利、研发团队、优质国际客户等资源将力助长电科技加速成为全球最具竞争力的半导体封测企业之一。”长江证券行业分析师高小强表示。
　　值得注意的是，通过9月份完成4亿元的定向融资工具以及11亿元定增的发行，截至今年三季度，长电科技账面上的货币资金余额为26.47亿元，资产负债率为60.24%，然而这与长电科技拟收购星科金朋所花费46亿元之间还存在至少20亿元的缺口。
　台积电16nm试产 海思处理器明年7月量产
　台积电12日宣布，完成16纳米主流制程FinFET+(鳍式场效晶体管强化版)全球首颗网通芯片及手机应用处理器试产，预定本月完成所有可靠性试验，明年7月正式量产。
　　这是台积电拓展先进制程一大里程碑。业界认为，正值三星再度与台积电争夺苹果下世代A9处理器订单之际，台积电16纳米FinFET+技术到位后，将进一步拉大与三星差距，对台积电而言，A9订单「有如探囊取物」，最快明年夏天开始投产A9芯片。
　　台积电昨天不对单一客户导入16纳米制程状况置评，强调明年底前，估计将完成近60件产品设计定案(tape out)，而且相较于过去所有的制程技术，16纳米制程在相同的技术开发完成阶段，已达到最佳的成熟度。
　　台积电供应链透露，率先导入台积电16纳米FinFET+完成试产、且将于明年7月量产的是大陆海思半导体的网通芯片及手机应用处理器。业界人士分析，继英特尔宣布14纳米FinFET投产后，台积电不甘示弱，率先公布明年中提供16纳米FinFET+代工服务，将晶圆代工正式推进到16纳米世代。
　　尽管三星积极向14纳米制程推进，但设备厂透露，三星14纳米制程试产并不顺利，给台积电相当大的机会，台积电已全员上紧发条，银弹也全数齐发，配合16纳米FinFET+进展顺利，让高通等原本释出部分代工订单给三星的大厂，重新思索再将订单转回台积电，并让苹果将下世代A9处理器仍以台积电为首选代工厂。
　　台积电强调，16纳米制程已建构完整设计生态环境，同时支持已通过矽晶验证的各式电子设计自动化工具、数百项制程设计套件，以及超过100件的矽智财，相信明年7月导入量产后，成为台积电另一股新的成长动力。
　　对此，业界不断传出长电科技将借力国家集成电路产业投资基金联合投资的消息。此前浦东科技投资有限公司副总裁李亚军曾公开表示：“以上市公司来说，长电科技如要收购星科金朋还无法做到，如果能有国家基金或是其他基金出面，先将星科金朋拿下养起来，到时机合适再交给长电科技则更可行。”
　　而朱正义9月初在互动e平台上曾表示：“按照常规的境外收购融资方法，一般为收购主体自筹、吸收共同投资方组建SPV公司、申请银团并购贷款来解决收购的资

人生如梦 2014-11-17 19:55:44

金。公司尚不知晓国家集成电路产业基金何时完成募集，现阶段也无法知晓产业基金能否参与。”
　　11月11日，朱正义告诉记者：“公司是单独收购星科金朋，不存在联合收购的说法。具体细节因为收购事项目前正在进行当中，还不好说，我们会根据事件的进展进行披露。不过，公司对收购资金的筹集确实是有一整套方案的。”
小米迈向“沙价芯”
　　在去年公开发表“免费芯片”宣言之后，小米创始人雷军正式开始了芯片布局。
　　据大唐电信发布的公告显示，公司全资子公司联芯科技有限公司与北京松果电子有限公司签署《SDR1860平台技术转让合同》，将联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司。据了解，双方合作将致力于面向4G多模的SOC系列化芯片产品设计和开发，并向全球终端客户提供业内领先的芯片产品和一流的技术服务。
　　从某种意义上而言，该平台技术的转让意味着小米在获取联芯科技该技术交叉专利保护的同时，可以开始4G手机芯片的研发。
　　从公告内容来看，这家名为“松果电子”的公司看似和小米并无直接关系，但实际并非如此。
　　据相关信息显示，北京松果电子有限公司的公司成立不到一个月（10月16日），注册资金仅10万元，11月5日被核准许可经营。经营范围涉及自行开发后的产品、电子产品、技术开发、技术咨询、技术转让等。
　　值得一提的是，其法人朱凌属于小米员工，在公司负责与技术研发有关的工作，并且还是小米公司相关专利发明人之一。
　　对此，笔者暂未联系到小米公司就此置评。但明眼人都知道，大唐电信与其一个只有10万元注册资本的且刚成立的公司签订1个亿元的合同，显然不符合常理。有业内人士向笔者透露，北京松果电子有限公司其实就是小米公司为了涉足芯片开发而专门设立的公司。
　　早在上月，笔者就曾独家曝光了小米与联芯科技密谋合作，双方欲共同出资成立新公司，专门负责手机芯片核心技术的研发与应用。但最终双方可能在股权等问题上并未达成一致，而进行技术授权可能是双方都满意的解决方案。
　　作为中国手机芯片市场重要的一员，联芯科技总部位于上海，是大唐电信科技产业集团在集成电路设计板块的核心企业，专业从事2G/3G/4G移动互联网终端核心技术的研发与应用，提供3G/4G移动终端芯片及解决方案。
　　而成立四年的小米在通信核心专利储备上几乎为零，仅有一些属于外观设计之类的次要专利，一旦向海外扩张或面对专利诉讼，只能被动挨打。
　　就了解，此次联芯科技转让的SDR1860平台技术核心是基于此代号为“LC1860”的LTESoC五模4G手机芯片。从某种意义上而言，该平台技术的转让意味着小米在获取联芯科技该技术交叉专利保护的同时，可以开始4G手机芯片的研发。
　　但业界并不看好此次合作。一是LC1860目前成熟商用的产品依然还是三模，五模还没有达到量产，所以对小米研发4G多模手机而言还只是个摆设。
　　其次，国内芯片行业，联芯科技的产品出货较少，且技术成熟度远不如高通、展讯、海思等，小米公司基于此平台技术研发出来的产品能否有竞争力仍是一个很大的未知数。且目前行业已形成了以高通、联科发、展讯三家稳定的市场格局，对于新进者小米而言发